導熱凝(níng)膠在芯(xīn)片及散(san)熱模塊(kuài)應用

科學(xué)技術的(de)發展帶(dai)動着機(jī)器設備(bei)的性能(néng)革新，手(shou)機、電腦(nao)硬件每(mei)年都有(yǒu)新的産(chǎn)品推出(chū)，性能一(yi)代勝過(guò)一代，各(gè)💋類用電(diàn)設💚備的(de)功能不(bú)斷增加(jia)，對設備(bèi)零件特(tè)别芯片(piàn)的🔴功率(lü)有了更(geng)高的要(yao)求。如果(guǒ)沒有及(ji)時将芯(xin)片的熱(re)量引💛導(dǎo)至外部(bu)，可能會(hui)對芯片(pian)造成不(bú)可逆的(de)損傷。

風(feng)冷和水(shuǐ)冷是目(mu)前使用(yong)最爲廣(guǎng)泛的散(san)熱方式(shi)，常見的(de)做法通(tong)過在芯(xin)片上安(an)裝散熱(re)器，通過(guo)兩者面(mian)㊙️對面接(jiē)觸将熱(rè)🚩量從芯(xīn)片🏃表面(mian)引導至(zhì)散熱器(qi)内，從🏃🏻而(er)降低芯(xīn)片的問(wèn)題，但是(shì)散熱器(qi)與芯片(pian)間存在(zai)縫隙，即(ji)使兩者(zhe)都是光(guāng)滑平整(zheng)的平面(mian)，就無法(fǎ)做到完(wan)👈全貼合(hé)，所以需(xū)要使用(yong)導♌熱填(tian)縫材料(liao)解決該(gāi)問題。

導熱(re)填縫材(cái)料是一(yi)種專門(men)解決設(she)備熱傳(chuán)導問題(ti)的新型(xing)材料🆚，常(cháng)見的導(dǎo)熱材料(liao)有很多(duo)種，如導(dao)熱矽膠(jiāo)片、導熱(re)凝膠🌈、導(dao)熱矽膠(jiāo)布、導熱(re)相變片(pian)、碳纖維(wéi)導🥵熱墊(nian)片、無矽(xi)導熱墊(nian)片、導熱(rè)矽脂等(děng)等，導熱(rè)填縫材(cái)料一般(bān)是作用(yong)于散熱(rè)器與發(fa)熱源間(jiān)，填㊙️縫縫(féng)隙内坑(kēng)洞，排除(chú)空隙的(de)空氣，降(jiang)🌐低接觸(chù)熱阻，提(tí)高熱傳(chuan)導效率(lǜ)。

導熱凝(ning)膠 是一(yī)種以矽(xi)樹脂爲(wei)基體，添(tian)加導熱(rè)填充料(liào)及粘結(jié)材料按(àn)一定比(bi)例配置(zhi)而成，并(bing)通過特(tè)殊工藝(yì)加工而(ér)成的膠(jiao)狀物。在(zai)業内又(yòu)稱爲導(dǎo)熱矽膠(jiao)泥、導熱(re)泥。其具(jù)有高導(dǎo)熱率、低(dī)熱阻和(he)良好的(de)觸😘變性(xing)，成爲了(le)大縫隙(xi)公差場(chang)合應用(yong)的理想(xiǎng)材料，它(tā)填充于(yu)需冷卻(què)的電子(zǐ)元💘件與(yǔ)散熱器(qi)/殼體等(děng)之間，使(shǐ)其緊密(mi)接🌈觸，減(jiǎn)小熱阻(zu)，快速有(you)效地降(jiang)低🏒電子(zi)元件的(de)溫度，從(cong)而延長(zhang)電子元(yuan)件的使(shǐ)用壽命(ming)并提升(sheng)其可靠(kao)性。

導熱(re)凝膠導(dao)熱性能(néng)優異，其(qí)界面熱(rè)阻低，在(zai)合适的(de)壓力下(xia)充分地(di)填充縫(féng)隙内空(kōng)隙，降低(dī)兩者間(jian)接觸熱(re)阻，使得(de)㊙️熱量能(néng)夠快速(sù)‼️傳遞至(zhì)散熱器(qi)，并且導(dǎo)熱凝膠(jiao)在自動(dòng)化點膠(jiāo)技🌈術上(shàng)有很高(gao)應用的(de)程度，可(kě)以滿足(zú)現代化(huà)流水線(xiàn)化生産(chan)‼️。

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