導熱材料在PCB電(diàn)路闆的散熱應用(yong)

關于PCB電路闆的(de)散熱問題，相關行(hang)業人員一直都就(jiù)該問題進行探究(jiū)解決方法，衆所周(zhou)知電子元器件使(shi)用🐆過程中會産生(shēng)熱量，這種情況是(shi)無法避免的🈲，因爲(wei)電能轉換成其他(ta)能量時會伴随損(sǔn)耗，大部分損耗掉(diào)的能量會熱的形(xing)式向外散去，所以(yi)要處理這個問題(tí)很關鍵。

PCB電路闆是(shi)設備内電子元器(qì)件的主要載體，而(er)像芯✨片💃、電阻、三極(jí)管會安裝在PCB電路(lù)闆上，芯片的發熱(rè)功率很高，也是作(zuò)爲設備内主要發(fā)熱源，而PCB電路闆因(yin)☁️高度集成化，其發(fā)熱量也逐漸⭐增大(da)，所以溫度過高會(huì)對設備造成不良(liáng)的影響。

溫度過(guò)高而引起設備失(shī)靈是人們日常工(gōng)作中經📞常能🔞夠💁看(kan)到，爲了解決溫度(du)異常問題，人們常(chang)用的方法是通過(guò)散熱器件将PCB電路(lù)闆上發熱源多餘(yú)的熱量引導至外(wài)部，除了使用散熱(rè)器件外，人們還會(hui)使用導熱♊材料填(tian)充👌與散熱器件與(yǔ)發熱🐕器件。

導熱材(cai)料 是人們用于塗(tu)敷在設備發熱器(qì)件與散熱器件之(zhi)間并降🚶低兩者間(jian)接觸熱阻的材料(liào)的總稱，發熱器件(jiàn)與散熱器件之間(jian)接觸界面存在縫(féng)隙，熱量在兩🈲者傳(chuán)遞時會受阻而影(yǐng)響熱傳導速率，PCB電(diàn)路闆上的🌈發熱源(yuán)很多，使用導熱材(cai)料的💃作用能夠🛀🏻降(jiang)低散熱器件與發(fā)熱源間接觸熱阻(zǔ)，從而改善設備的(de)散熱效果。

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