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導熱材料的(de)出現爲人們解決(jue)設備機器發熱問(wèn)題提供⚽一個♉方🔆法(fǎ),以往人們不了解(jiě)爲什麽散熱片與(yǔ)發熱源直接接觸(chu)後散熱效果依然(ran)不怎麽理想,達不(bú)到期🏃🏻♂️望值,後面随(sui)着熱管理學科的(de)深入研究後🧑🏾🤝🧑🏼發現(xian),發熱源與散熱片(piàn)間存在縫隙,這些(xiē)縫隙是無論怎麽(me)接觸都無法解決(jué)的,而縫隙中有大(da)量的空氣,所以熱(re)量在傳導過程中(zhōng)效率大大地降低(di)。
導熱材料是一種(zhǒng)能夠填充發熱源(yuán)與散熱片間縫隙(xi)的材🏃♀️料,能夠降低(dī)接觸熱阻,使得散(san)熱片與發熱源能(neng)🈚通過✊導熱材料緊(jin)密🎯接觸,從而提高(gāo)熱量的傳🛀導效率(lǜ)💘。
無(wu)矽導熱片 ,它是一(yi)種柔軟的不含矽(xī)油的導熱縫隙填(tián)充材料,具有高導(dǎo)☔熱率、低熱阻、高壓(ya)縮性、硬性可控,在(zai)受壓、受熱的運行(háng)環境上無矽氧烷(wan)小分子揮發,避免(miǎn)因矽氧烷小分子(zi)揮發而吸附在✌️PCB闆(pan),間接影響機體性(xing)✌️能。無矽導㊙️熱墊片(piàn)作💜用在發熱⛹🏻♀️源與(yu)散熱器/殼體之間(jian)的縫隙,由于其良(liang)好的柔軟性能有(yǒu)效的排除界✔️面的(de)空氣,減🍉低熱阻,提(tí)高導熱🈲效果。
無矽(xi)導熱片與導熱矽(xi)膠片的主要區别(bié)在于它一種不含(han)矽油爲原材料的(de)導熱墊片,在使用(yong)過程中不會有矽(xī)油析出,對那些敏(mǐn)矽設備、要求無污(wū)染的、對揮發🚶♀️有嚴(yan)格🌏要求的行業來(lái)說,其能夠替代導(dǎo)體矽膠片的存在(zai),而随着社會進步(bu),人們也越來越推(tuī)崇無污染生産,導(dǎo)熱矽膠🍉片有矽油(you)析出,長遠來說會(hui)對設備的可靠性(xing)造成影響,而無矽(xī)導熱片不會,所以(yi)無矽導熱片🌍能夠(gou)有效提高産品設(she)備的可靠性🈚。
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