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無矽(xī)導熱片的應用前(qián)景

發布時間:2025-12-14 點擊(ji)次數:2069

電器發熱可(ke)能是人們在生活(huo)中經常遇到的現(xiàn)象❗,也是人們生産(chǎn)作業中遇到問題(tí),電器發熱的原因(yīn)主要來源于電流(liu)通過電阻時會産(chan)生熱量,功耗越大(da)的電🛀🏻器,其所散發(fā)熱量就越高,而熱(rè)源一般存在電器(qì)内部,在沒有外部(bu)因素引🙇‍♀️導下,熱量(liang)散發效率很低,容(rong)易因溫度過高而(ér)導緻電器零件燒(shāo)毀,從而引起安全(quán)隐患。

導(dǎo)熱材料是一種解(jie)決散熱問題的介(jie)質材料,作用👅于熱(rè)源與散熱器間進(jìn)行填充,排除縫隙(xì)間的空氣,使得熱(re)源與散熱器能夠(gòu)👉緊密地接觸,從而(er)提高熱量傳導效(xiào)率,市面上大部分(fèn)導熱材料是以矽(xi)油爲原材料,在長(zhang)時間使🌐用過程中(zhōng)會有矽油析出,揮(huī)發物會附在電子(zǐ)元器件、光學窗口(kǒu)、PCB闆電子元件等零(líng)💯件上,對其造成污(wu)染,影響産品的精(jīng)準性和可💃🏻靠性。

無矽導(dǎo)熱片

無矽導熱片(pian) 是一種柔軟的不(bu)含矽原子的高性(xìng)能導熱縫隙填充(chōng)材料,具有高導熱(re)率、低熱阻、高壓縮(suō)性、硬性可控,在受(shou)壓、受熱的運行環(huan)境上無矽氧烷小(xiao)分子揮發👉,避免因(yīn)矽氧烷小分子揮(hui)發而吸附在PCB闆,間(jian)接影響☂️機體性能(neng)。無矽導熱墊片作(zuo)用在發熱源與散(sàn)熱器/殼體之間的(de)縫隙,由于其良好(hǎo)的柔軟性能有效(xiao)的排除界面的空(kong)氣,減低界面熱⛷️阻(zu),提高導熱效果。

随(sui)着科學技術發展(zhǎn),電子産品和高新(xin)技術産品越發地(di)高效和多功能,同(tóng)時也對産品的可(kě)靠性有了更過要(yào)求,特别像醫療設(shè)備、工業相機、新能(neng)源汽車、自動化傳(chuan)感器⛷️等對零件要(yao)求❓很高,不❄️能出現(xian)污染或者滲透影(yǐng)響零件性能,所以(yǐ)不會有矽氧烷小(xiao)分💚子析出的無矽(xī)導熱片成爲了人(ren)們選🐇擇的導熱介(jiè)⭕質材料。

無矽導熱(re)片的興起不是一(yī)時間爆發的,而其(qi)性能和特點受🐉到(dao)人們認同而出現(xian),随着社會發展,相(xiàng)信👄無矽導熱片的(de)🙇🏻前景💰将會更加廣(guang)闊。




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