無矽導熱墊片(pian) 是特殊樹脂爲(wei)基材的非矽導(dao)熱材料，這種材(cai)料無矽😘氧🏃烷揮(huī)☂️發，無矽油析出(chū)，不會造成電路(lù)故障，又稱☂️爲無(wu)滲油無污染導(dǎo)熱墊♋片，适用于(yu)矽敏感的應用(yong)，比傳統有矽材(cai)料有更低的硬(yìng)🏃度，提供更高的(de)變形量與更高(gāo)的導熱性質。

			應(ying)用範圍 ：具有很(hen)好的拉伸強度(dù)和耐磨性，可應(yīng)用于硬盤、光學(xue)通🔴迅、高端工控(kong)及醫療電子，汽(qi)車發動機控制(zhi)設✂️備，電信硬體(tǐ)及設備等特殊(shu)領域。

無矽導(dǎo)熱墊片是一種(zhong)質地柔軟的不(bu)含矽原子的導(dǎo)熱縫⛷️隙填充材(cái)料，具有高導熱(rè)率、低熱阻、高壓(yā)縮性的特點，在(zài)長時間運行過(guò)程中無矽氧烷(wan)小分子揮發，避(bi)🔆免因矽㊙️氧烷小(xiǎo)分子揮發而吸(xi)🎯附在界面平面(mian)間，間接🧑🏽‍🤝‍🧑🏻影響機(jī)體性能。無矽導(dǎo)熱墊片作用在(zài)功耗類電子元(yuan)件、處理器等熱(rè)源與散熱器/殼(ké)體之間的縫隙(xì)，由于其良好的(de)柔軟性☔能有效(xiào)地排除界面的(de)空氣，減低界面(mian)熱阻，提高導熱(rè)效果。

無矽導熱(re)墊片優點與優(you)勢：1、可根據客戶(hu)需要進行定制(zhi)💛形狀大小；2、自帶(dài)自粘性；3、操作簡(jian)單，可以複工；4、适(shì)用于自動貼裝(zhuāng)機。

無矽導熱墊(niàn)片典型應用：汽(qi)車應用行業、通(tong)訊設備行🔱業、 消(xiāo)費類電子産品(pǐn)行業、工業相機(jī)行業、敏矽設備(bèi)行🌐業、安防設備(bèi)與軍工行業、醫(yī)療設備行業、高(gāo)精🌈密儀器與設(she)備✉️行業。

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