導熱矽脂片(pian)進行玻纖增(zēng)強後有什麽(me)問題?
發布時(shí)間:2025-12-14 點擊次數(shu):1454
無論是夏天(tian)或者冬天,各(ge)類機器設備(bèi)運行時發出(chu)熱量是人♻️們(men)💚經常遇到,最(zuì)爲常見的是(shi)手機、電腦、燈(dēng)💋管,雖然大部(bu)分人都㊙️知道(dao)這些設備發(fa)熱是正常的(de),但是如果溫(wēn)度超過可控(kòng)範圍内,設備(bei)可能會死機(ji)甚至起火✍️,所(suo)以需要✍️及時(shi)地進行散熱(re)。
簡單的散熱(re)系統是由散(sàn)熱模塊、發熱(re)源(功耗類電(dian)🍓子元器件)與(yu)導熱填縫材(cai)料組成的,光(guang)依靠散熱模(mo)塊的話,散熱(rè)效果不佳,因(yin)爲散熱模塊(kuai)與散熱器間(jian)👅存在縫👣隙,所(suǒ)以需要在散(san)熱模塊與發(fa)🌈熱源間填充(chōng)導熱填縫材(cai)料,以此排除(chu)散熱模塊與(yǔ)發熱源間空(kōng)🏃♂️隙的空氣,降(jiàng)低接觸熱阻(zu),提高熱傳導(dao)效率。
導熱矽(xī)脂片
是一種(zhǒng)以矽脂爲基(ji)材,添加耐溫(wēn)、導熱、絕緣材(cai)料制成的縫(féng)隙填🔞充導熱(re)墊片,其具備(bei)着高導熱率(lü)、低界☎️面熱阻(zǔ)、絕緣性🌂、壓縮(suō)✏️性等等特性(xìng),因爲其較軟(ruan)的硬度,使其(qí)可在低壓力(li)情況下變現(xian)出較✔️小的熱(re)阻,同時排除(chú)接觸面間的(de)空氣且充分(fèn)填充接觸面(miàn)間的❄️粗糙面(mian),提高接觸面(miàn)的熱傳導效(xiao)果。因爲導熱(re)矽脂🏒片良好(hao)的填🐆充效果(guo),能夠有效地(dì)将發熱源的(de)熱量傳導至(zhì)外殼,而且導(dao)熱矽脂片具(jù)有良好的壓(ya)縮性和🚶彈性(xing),可以很好地(di)🔞充當減震墊(nian)。
散熱模塊與(yu)發熱源間存(cún)在縫隙,有些(xie)縫隙過于狹(xia)窄,所以需要(yao)🔞厚度較薄的(de)導熱矽脂片(piàn),而導熱矽脂(zhī)片的厚度越(yue)薄,其抗拉強(qiang)度就越低,越(yue)容易因受到(dao)外力的情況(kuang)下導緻導熱(re)矽脂片發生(sheng)撕裂,影響到(dao)導熱矽脂片(piàn)的導熱能力(lì),而這樣的外(wài)力普遍存在(zài)于現實中,如(ru)運輸過程,工(gong)⭐作過程,存儲(chǔ)過程等等,所(suo)以爲了能夠(gòu)讓導熱矽脂(zhi)片的🌈抗拉強(qiang)度和穩定性(xing)增強,需要對(dui)導熱矽脂片(pian)進行玻纖增(zeng)強,從而使得(de)導熱矽脂片(piàn)的韌性得到(dao)提升。
導熱矽(xī)脂片進行玻(bō)纖增強後,其(qí)抗拉強度和(he)韌性☎️得到🧡增(zeng)強,但會導緻(zhi)導熱矽脂片(piàn)的導熱系數(shù)受到了影響(xiang),熱阻是影響(xiǎng)材料導熱性(xìng)能的因素,主(zhu)觀反映在導(dao)熱系數🌏的改(gǎi)變♉,而導熱矽(xī)脂片進行玻(bō)纖增🌈強時需(xū)要在矽膠添(tiān)加玻璃纖維(wei),而玻璃纖維(wéi)本身是不導(dǎo)熱的,所以将(jiāng)增大導熱矽(xī)脂片的熱阻(zu),從而🤞使得導(dǎo)熱矽脂😄片的(de)導熱系數下(xia)降。
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