什麽是非(fei)矽油導熱片(piàn)？

科學(xue)技術的發展(zhan)往往帶來各(gè)類産品的升(shēng)級換代的出(chu)㊙️現，手機作爲(wèi)人們生活的(de)一部分充當(dāng)不缺替代的(de)地位✏️，今年剛(gāng)出🚶‍♀️的手📐機，明(ming)年就出新一(yī)代，而其功能(néng)和運行速🈲度(dù)也有了較高(gāo)的提升⭐，同時(shi)其散熱需求(qiú)也随之提高(gao)。

手機運行過(guo)程會散發熱(rè)量，隻要是因(yin)爲當電流通(tōng)過電阻時會(huì)産生熱量，功(gong)率越高的電(dian)子元器件，其(qi)所釋放熱🙇🏻量(liang)越大，高溫會(huì)使得對溫度(du)敏感的電子(zi)元器件失靈(ling)，材料老化速(su)度加快，内部(bu)機械應力增(zeng)大，有導緻零(líng)件起火🌈的風(fēng)險等❤️等問題(tí)，需要及時地(dì)散熱，以保證(zhèng)産品的運行(hang)。

散熱器與發(fā)熱源接觸散(sàn)熱是最爲常(cháng)規的散熱方(fang)式，但🚶存😍在一(yī)個問題:在現(xian)實中，即使兩(liǎng)個光滑的平(píng)面，也無法做(zuo)到完全的貼(tiē)合，兩者接觸(chù)間存在縫隙(xì)，當熱量從發(fā)熱源表面向(xiang)散熱器傳遞(dì)✌️時會受到阻(zǔ)🈚礙，從而導緻(zhi)散熱效果不(bu)理想，所以需(xu)要🌈将縫隙填(tián)充，提高導熱(re)效果。

市(shì)面大部分的(de)導熱材料是(shì)以矽油爲原(yuán)材料，無可避(bi)🍉免地在使😄用(yòng)過程中會出(chu)現矽油析出(chū)，矽油會吸❄️附(fu)在⚽散熱片表(biǎo)面或者元🌂器(qì)件周圍，對其(qi)穩定性造❄️成(cheng)影響，而對高(gao)新技術産業(ye)和👣敏矽産品(pin)來說，需要無(wu)矽油析出的(de)導熱材料，即(ji)是非矽油導(dao)熱片。

非矽油(yóu)導熱片 是一(yī)種柔軟的不(bú)含矽油的導(dao)熱縫隙填充(chong)材料，具有高(gāo)導☔熱🌐率、低熱(rè)阻、高壓縮性(xìng)、硬性可控，在(zai)受壓、受熱的(de)🍉運行環境上(shàng)無矽氧烷小(xiǎo)分子揮發，避(bì)免因矽氧烷(wán)小分子揮發(fā)而吸附在PCB闆(pan)☎️，間接影響機(jī)體性能。非矽(xī)油導熱片作(zuò)用♍在發熱源(yuan)🔞與散熱器/殼(ke)體之間👄的縫(feng)隙，由于其良(liáng)好的柔軟性(xing)能有效的排(pai)除界面❌的空(kōng)氣，減低🔱界面(mian)熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

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