導(dao)熱材料在電路闆(pǎn)的散熱應用
發布(bù)時間:2025-12-14 點擊次數:960
雖(suī)然我們知道電子(zǐ)設備使用過程中(zhong)會産生熱量,但是(shi)溫度升高對電子(zǐ)設備所産生的影(yǐng)響卻不是很清楚(chu),溫❗度過😘高會使得(dé)電子元器件失靈(ling),影響到電子設備(bèi)的運行,并且高溫(wēn)下工作會損耗電(diàn)子設備的工作壽(shou)命。
電路闆作爲電(diàn)子設備搭建的基(jī)礎,做好散熱處理(lǐ)是十👌分重要的,電(dian)子設備工作時發(fa)熱,主要原因是功(gong)耗類電子元☔件在(zai)🚶♀️工作中,發熱量與(yǔ)功耗有關,電子設(she)備内空間有限,熱(re)量不易向外部散(sàn)去,所以散熱如何(he)處😄理好是關鍵。
目(mù)前大部分的電路(lù)闆是以覆銅/環氧(yang)玻璃布基材或酚(fen)醛樹脂玻璃布基(jī)材,散熱性能差,如(rú)果依靠電路闆本(běn)身🐇進行散熱🌈的話(hua),達不到理想的散(sàn)熱效果👉,而向元件(jian)四周空氣散熱,散(san)熱效果也不理想(xiǎng),所以👅常見散熱方(fāng)式是通過在發熱(rè)源加裝散熱器組(zǔ)件。
散熱器組件(jian)一般是以熱管、散(san)熱片、風扇組成,通(tōng)過兩個🔞平面接觸(chu)将熱源多餘熱量(liang)傳導至散熱器組(zu)件内♈,從而實現冷(lěng)熱交替,但是由于(yú)散熱器組件與🌏電(dian)子元件間存在空(kong)隙,熱量向💁散熱器(qi)傳導時會受阻,所(suo)以需要使用導🐆熱(re)材料填充來改善(shan)🔞散熱效果。
導熱材(cai)料
是用于填充發(fā)熱源與散熱器組(zu)件間的材料的總(zǒng)稱💋,作☁️用是🏒爲了減(jiǎn)少發熱源與散熱(rè)器組件間接觸熱(re)阻,提高熱量♉在兩(liang)✍️者間☁️熱傳導速度(du),而電路闆的散熱(rè)處理需要使用大(da)量的導🌈熱材料,導(dao)熱材料起到密封(feng)、減震、填充的效果(guǒ),保證電路闆能夠(gòu)不因高溫而影響(xiang)到💃🏻電子設備的運(yun)行。
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