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功耗類電子(zi)元器件是主(zhu)要的發熱源(yuán),除了通過優(you)化電子元器(qì)件的構造,降(jiang)低産熱量,還(hai)可以通過在(zai)電子元器件(jiàn)表面安裝散(san)熱器件,通過(guo)電子元器件(jiàn)與金屬接觸(chù)片貼合,降低(di)熱量引導至(zhì)散熱器件内(nei),以此降低設(shè)備内溫度。
單(dān)單使用散熱(re)器件是完全(quán)不夠的,兩個(ge)相互接觸🏃🏻平(ping)面之間,實際(jì)上依然有大(dà)量的未接觸(chu)面積,所以熱(re)量在兩者間(jiān)傳導時會受(shou)到空氣給予(yǔ)阻力,所以實(shí)際散㊙️熱效果(guo)會達不到預(yù)期,這時候就(jiù)要使用導熱(re)界面材料。
導熱界面(miàn)材料 是專門(mén)用于塗敷在(zai)設備發熱器(qì)件與散熱器(qì)件間并🌈降低(di)兩者間接觸(chù)熱阻的材料(liào)的總稱。導熱(rè)界面♻️材料的(de)種類有很多(duo),如導熱矽膠(jiao)片、無矽導熱(re)墊片、導熱相(xiang)變片、導熱矽(xī)膠布、碳纖維(wei)導熱墊片、導(dao)熱凝🚶膠、導熱(rè)矽脂等等,還(hai)有一些較爲(wèi)特殊應用的(de),如導熱吸波(bō)材料、導熱屏(píng)蔽材💋料、導熱(rè)儲能♌材料。
導(dao)熱界面材料(liào)能夠有效填(tian)充空隙内坑(kēng)洞,從而降低(di)❄️兩者間接觸(chù)熱阻,提高熱(re)量傳導速度(du),從而改善設(she)備的散熱效(xiào)果,以此保證(zheng)了設備可以(yi)在正常溫度(dù)下工作,不會(huì)出現因🌈高溫(wen)而導緻設備(bei)燒毀的情況(kuàng)發生。
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