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電子産品(pin)的發熱源(yuan)大部分是(shi)功耗類電(diàn)子元器件(jian)❤️,如🌐芯片、處(chù)理🤟器、電源(yuán)、控制器等(děng)等,一般情(qing)況下,功率(lǜ)越高📞的電(diàn)子元器件(jiàn)⛱️,其所産生(shēng)熱量就越(yue)多,對散熱(re)⁉️需求就越(yuè)高。
空氣是(shì)熱的不良(liang)導體,熱量(liàng)在空氣傳(chuan)導速度很(hěn)低,所以光(guang)靠發熱源(yuán)本身散熱(re)是不可行(hang),除了過優(yōu)化💋發熱源(yuan)結構,降低(dī)其發熱❓量(liang)外,常用的(de)方法是安(ān)裝🔞散熱器(qi)件進行🌈散(san)熱,一✨般會(hui)在✂️發熱源(yuán)上方安裝(zhuāng)散熱器件(jiàn),通過散熱(re)器件的接(jie)觸片與發(fā)熱源表面(mian)接觸,将熱(re)量傳導至(zhì)散熱器件(jiàn),從而降低(dī)🔅了發熱源(yuan)的💛溫度。
雖(suī)然散熱器(qi)件能夠将(jiang)發熱器件(jian)多餘溫度(dù)引導至散(san)熱器件内(nei),但是散熱(re)器件與發(fā)熱器件之(zhi)間存在✔️縫(féng)隙,熱量在(zài)兩者傳導(dao)時會受到(dao)空氣的影(yǐng)響而速度(du)有所降低(di),從而影響(xiǎng)到散熱效(xiào)果。導㊙️熱界(jiè)面材料的(de)作用能夠(gou)填充于散(sàn)熱器件與(yǔ)發熱器件(jian)之間,排㊙️除(chú)間隙内空(kōng)🔞氣,并降低(dī)兩者接觸(chù)熱阻,從而(ér)改善熱量(liàng)傳導速度(du)。
導熱界面(mian)材料 是塗(tu)敷在發熱(re)器件與散(san)熱器件之(zhī)間并降低(di)兩者間接(jie)⁉️觸的材料(liào)的總稱,導(dǎo)熱界面材(cai)料的導熱(re)系數越高(gāo),其導熱性(xing)❗能就越強(qiang),但也意味(wèi)着技術含(hán)量越高,價(jia)格也随着(zhe)✍️越高,除🐪了(le)留意導熱(re)系數外,導(dao)熱界面材(cái)料的熱阻(zu)也需要留(liu)意的,熱阻(zu)越小的導(dǎo)熱界💁面材(cái)料,其導熱(re)效果越好(hǎo),除了熱阻(zu)、導熱系數(shù)外,導熱界(jie)面的厚度(dù)、硬度都會(huì)有影響其(qí)導熱性能(neng),所以需要(yao)根據具體(ti)情況進行(háng)⚽選擇。
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