無矽導熱(rè)墊片：颠覆(fù)傳統導熱(rè)技術的創(chuang)新産品

傳(chuan)統導熱矽(xī)膠片雖然(rán)在衆多應(ying)用中被廣(guǎng)泛使用，但(dàn)在一些特(tè)殊領域中(zhōng)，其由于受(shòu)熱後矽油(you)成分的揮(huī)發性，已經(jing)不🤩能滿足(zú)嚴格的要(yào)求。這也是(shì)爲什麽 無矽導(dǎo)熱墊片 開(kai)始受到許(xǔ)多工程師(shī)和行業内(nei)的歡迎。

明(míng)顯的，無矽(xī)導熱墊片(pian)的一個突(tu)出優點是(shi)其低分🤟子(zǐ)矽氧烷👅含(han)量爲零。這(zhè)意味着，與(yǔ)傳統導熱(re)矽膠片相(xiang)比，它不會(hui)存在矽⛹🏻‍♀️油(yóu)揮發的問(wèn)題。事實上(shang)，無矽導熱(re)墊片已經(jing)在🏃🏻實際應(yīng)用中證明(míng)了自己的(de)優越性，它(ta)可以解決(jué)大部分🈲PCB闆(pǎn)的導熱💃問(wèn)題，且經💘過(guo)長期使💁用(yòng)和反複測(cè)試，沒有任(ren)何低分子(zi)矽氧烷析(xī)出的迹象(xiang)。這與之前(qián)使用的國(guo)際導熱矽(xi)膠片有明(ming)顯的區别(bie)。不僅如此(ci)， 無矽(xī)導熱墊片(piàn) 在拆卸後(hou)，PCB闆上也沒(méi)有留下任(rèn)何污垢或(huo)油漬，使得(de)整個維護(hù)和🌂返工過(guò)程更爲清(qīng)潔、簡單。

此(ci)外，爲了滿(mǎn)足像筆記(ji)本電腦、投(tóu)影儀、OA辦公(gong)電子産品(pǐn)、工控、汽車(che)發動機控(kong)制設備、電(diàn)信硬件和(he)設備等特(tè)殊❄️領域的(de)高要求，東(dōng)莞市盛元(yuan)新材料科(ke)技有限㊙️公(gōng)司自主研(yan)發生産了(le)多款 無矽導熱(re)墊片 ，專門(men)針對滲油(you)問題提供(gòng)了解決方(fāng)案。這種無(wú)矽導熱墊(nian)🈲片不👌包含(hán)矽油成分(fèn)，所以完全(quán)沒有揮發(fa)性，使其在(zài)☔高端和特(tè)殊的應用(yong)領域中成(cheng)爲首選。

總(zǒng)的來說， 無矽導(dǎo)熱墊片 已(yi)經開始颠(dian)覆傳統的(de)導熱技術(shu)，爲衆多行(hang)業提供了(le)⭕一種👨‍❤️‍👨更高(gāo)效、更可靠(kao)的散熱解(jie)決方案。

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