無矽導(dǎo)熱墊片的(de)優點有那(nà)些?
發布時(shi)間:2025-12-13 點擊次(cì)數:1657
相信很(hěn)多人都會(huì)用過電腦(nao)甚至已經(jīng)擁有一套(tào)蘋🎯果全🚶♀️家(jiā)桶♈,随着社(she)會的發展(zhǎn)與科學技(jì)術的進步(bù),功能豐富(fu)且攜帶便(bian)捷的電🍓子(zǐ)産品充斥(chì)人們的生(shēng)活,人們也(ye)越發地離(li)不開電子(zǐ)産😘品。但電(diàn)子産品往(wang)往🥰都會發(fa)熱🔞,所以需(xu)要産品設(shè)計🏃🏻♂️時就要(yao)作好散熱(re)設置。
組裝(zhuang)過電腦或(huò)者有因電(diàn)腦CPU發熱問(wen)題而需要(yào)去修理的(de)人都🈲知🌍道(dao)安裝在CPU上(shang)面的散熱(re)風扇時要(yao)在它們之(zhī)間塗一層(ceng)
導熱矽脂(zhī)
,那麽爲什(shi)麽會有塗(tú)導熱矽膠(jiāo)片呢?發熱(re)源與散熱(rè)器直接接(jie)觸的散熱(re)效果很差(cha),因爲其間(jian)存在熱的(de)不良導體(ti)-空氣和兩(liang)者表面實(shi)際是粗糙(cāo)不平,所以(yǐ)熱量無🔆法(fǎ)有限地傳(chuan)導至散熱(rè)器,所以㊙️需(xū)要導熱界(jiè)❄️面材料進(jin)行輔助散(sàn)熱,以提高(gao)導熱效果(guǒ)。
市面常見(jian)的導熱界(jiè)面材料一(yī)般爲導熱(re)矽膠片和(he)🌂導熱矽脂(zhi),導熱絕緣(yuan)片等等,但(dan)随着科學(xue)技術發展(zhan)迅猛,高精(jing)密電子産(chǎn)品的運行(háng)環境要求(qiu)越發地嚴(yan)格,常見🤞的(de)導熱界面(miàn)材料其大(da)部分是含(han)有矽油的(de)導熱材料(liao),在長時間(jian)受壓、受熱(rè)😘的工作環(huan)境中會有(you)矽氧烷小(xiǎo)分子析出(chu),其可❄️能會(huì)吸附在💰發(fa)熱源與散(sàn)熱器表面(miàn)或者🐉吸附(fu)在電路闆(pan)上,對設備(bèi)的可靠性(xìng)造成影響(xiang)☎️。所以近年(nián)來針對該(gai)問題作出(chu)了對應方(fang)案,就是無(wu)矽導熱材(cai)料的研發(fa)。
無矽導熱(rè)墊片
,它是(shi)一種柔軟(ruan)的不含矽(xī)油的導熱(rè)縫隙填充(chong)材料,具有(yǒu)☔高導熱率(lǜ)、低熱阻、高(gāo)壓縮性、硬(ying)性可控,在(zai)受壓🐇、受熱(rè)的運🐉行環(huán)境上無矽(xi)氧烷小分(fèn)子揮發,避(bi)免因矽氧(yǎng)烷小分子(zi)揮發而吸(xī)附在PCB闆,間(jiān)接🤩影響機(ji)體性能。無(wu)矽導熱墊(nian)片作🔞用在(zài)發熱♋源與(yǔ)散熱📧器/殼(ke)體之🈲間的(de)縫隙,由于(yú)其良好的(de)柔軟性能(neng)有效的排(pái)除界面的(de)空氣,減低(dī)界面熱阻(zu),提高導熱(rè)效果。
無矽(xī)導熱墊片(pian)主要突出(chū)的優點是(shì)其無矽氧(yang)烷小分子(zi)🌈析出,對設(she)備不會造(zào)成任何影(ying)響,而且其(qí)還有一個(ge)優點是人(rén)們不太了(le)💃🏻解的,首先(xian),無矽導熱(re)墊片☁️的成(chéng)分㊙️更爲穩(wen)定,在長時(shí)間受壓、受(shòu)熱下出油(you)率極🐅低,甚(shèn)至可視爲(wei)無出油,導(dǎo)熱墊片的(de)出油率是(shì)影響設備(bei)可靠性♋的(de)一個關鍵(jian)點,因爲其(qí)出油時會(hui)滲透🚶♀️至周(zhou)圍電子元(yuán)件,影響其(qi)運行,造成(chéng)污染,而無(wú)矽導熱墊(nian)片其無矽(xī)析出,且出(chu)油率極低(dī)⭐的特點讓(ràng)其廣泛被(bèi)用于無污(wu)染環🧑🏾🤝🧑🏼境的(de)用電設備(bèi),随着時間(jian)推移,無矽(xī)導熱墊片(pian)将會越🏃來(lái)越受到人(rén)們歡迎
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