設(shè)備發熱問題是(shì)人們一直緻力(li)解決的,但是發(fā)熱的原因🔴是在(zai)現實中,電能轉(zhuǎn)換成其他目标(biao)能量時無法達(da)到完全☂️轉換,過(guò)程📞中會伴随着(zhe)能量的損耗🐅,而(er)部分損耗掉的(de)能量中有很大(da)部分是以熱的(de)形♉式向外散🏃♀️去(qù),所以設備發熱(rè)問🛀題是無法杜(dù)絕,那麽💛要如何(hé)降低其溫度。
高(gao)溫會對溫度敏(min)感的半導體、電(dian)解電容等電子(zǐ)元器🤞件造成失(shi)靈,材料老化速(sù)度加快,内部機(jī)械應力💞增強等(deng)等問題發生🈲,影(ying)響到設備的性(xing)能和使用壽命(ming),所以需要進行(hang)及時地散熱,從(cong)而保證設備能(néng)夠長時間穩定(dìng)運行。
常見的散(sàn)熱方式是通過(guò)在熱源上方安(ān)裝散熱器,将熱(rè)⁉️量💛從熱源引導(dao)至散熱器内,降(jiang)低熱源間溫度(dù),而熱源與散熱(re)🏒器間存在着縫(féng)隙,空氣是熱的(de)不良導體,縫🌏隙(xi)内空氣會阻礙(ai)熱量在設備内(nèi)的流通,從而降(jiang)低散熱效果。
導(dǎo)熱矽膠片是一(yī)種市面上常見(jiàn)的縫隙填充導(dǎo)熱🔅絕緣材料,是(shì)目前導熱材料(liào)中應用程度較(jiào)高之一,一般會(huì)将導熱矽膠片(pian)填充于散熱器(qi)與熱源間縫隙(xi),排除界面間空(kōng)氣,降低接觸熱(rè)阻,提高熱傳導(dao)性,而有部分機(jī)器設備其運行(háng)條件下要求不(bu)能有矽✊分子存(cún)在,而導熱矽膠(jiao)片是一種以矽(xī)✊油爲原材料的(de)導熱材料,使✊用(yòng)過程中會析出(chū)矽氧烷小分子(zǐ),所以會影響設(she)備的運行,這🏃🏻♂️裏(li)需要使✍️用到不(bú)含矽原子的導(dǎo)熱材料。
無矽導(dǎo)熱片是一種柔(róu)軟的不含矽油(you)的導熱縫隙填(tián)✨充材料,具有高(gao)導熱率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性、硬性(xìng)可🈲控,在受壓、受(shou)熱的運行環境(jing)上無矽氧烷小(xiǎo)分子揮發,避免(mian)🐉因矽氧烷小分(fen)子揮發而吸附(fu)在PCB闆,間接影響(xiǎng)機體性能。無矽(xi)導熱片作用在(zai)發熱源🐅與散熱(re)器/殼體之間的(de)🍉縫隙,由于其良(liang)好的柔軟性能(néng)有效的排除界(jie)面的空氣,減低(di)界面熱阻,提高(gao)導熱效果。
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