導熱(rè)凝膠在高集成(chéng)化設備的應用(yong)
發布時間:2025-12-14 點擊(ji)次數:1732
設備的熱(re)傳導問題一直(zhí)都困擾着人們(men),高溫會使得對(dui)溫度敏感的半(bàn)導體失靈,且在(zài)高溫下,材料的(de)老化速度加快(kuai),零件⛱️容易起火(huo),所以需要解決(jué)該問題。
用電設(shè)備運行時會産(chan)生熱量,因爲在(zai)現實中當電流(liu)通過🥰電阻時會(huì)産生熱量,該設(shè)備的功率越高(gao),其所産生的熱(rè)量就越大,如果(guo)沒有及時地熱(re)量引導至外部(bu),設備的性能和(hé)使用壽💞命将會(huì)受到影響。
用電(dian)設備運行是發(fā)熱并不是整體(ti)發熱,主要熱源(yuan)㊙️在于一些功耗(hào)類電子元器件(jiàn)上,人們通常會(huì)在發熱源上方(fāng)安裝散熱器,通(tong)過兩者接觸将(jiang)熱量引導至外(wai)部,從而降㊙️低設(she)備的溫度,但是(shì)散熱器與發熱(re)源間存在縫隙(xì),熱量在傳導過(guo)程中會受到阻(zu)礙從而影響導(dǎo)熱整體散熱效(xiào)果。
導熱矽膠片(piàn)是一種人們常(chang)見的導熱材料(liào),作用于🐪發熱源(yuan)與❄️散✏️熱器間縫(féng)隙内,填縫縫隙(xi),排除縫隙内空(kong)氣,以此使得熱(rè)量能夠快速地(di)通過,以此改善(shan)散熱效果。随着(zhe)科技發展,高集(jí)成化和小型化(hua)的發展趨勢改(gǎi)變人們設計産(chǎn)品的思路,像一(yī)些集成電路✨闆(pǎn)上就有多達10個(ge)以上的發熱源(yuan),而發熱源分布(bù)在👌不同一個平(píng)面上,大小也不(bú)同♋,所以導熱矽(xi)膠片難以使用(yòng)。
導熱凝膠(jiāo)
是一種以矽樹(shu)脂爲基體,添加(jia)導熱填充料及(jí)粘結材料按一(yi)定比例配置而(ér)成,并通過特殊(shū)工藝加工而成(chéng)的膠狀物。在業(ye)内又稱爲導熱(re)矽膠泥、導熱泥(ní)。其具有高導熱(rè)率、低熱阻和良(liáng)好的觸變性,成(cheng)爲了大縫隙公(gong)差場合應用的(de)理想材料,它填(tián)🔴充于需冷卻的(de)電子元件與散(sàn)熱器/殼體等之(zhī)間🏃🏻,使其緊密接(jie)觸,減小熱阻,快(kuài)速有效地降低(dī)🔴電子元件的溫(wēn)度,從而延長電(dian)子元件的使用(yong)壽命并提升其(qi)可靠性。
導熱凝(níng)膠除了有優秀(xiù)的導熱性能外(wài),可以通過自動(dong)化點膠,使得大(da)型機械自動化(huà)生産,并且在類(lei)似集成電路🌈闆(pan)、主機闆等等💚這(zhè)些高集成化的(de)應用有很高的(de)應用前景。
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