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導熱矽(xi)脂在CPU的散(sàn)熱應用

發(fā)布時間:2025-12-13 點(dian)擊次數:1574

沒(méi)有接觸過(guo)電腦的人(rén),在組裝電(diàn)腦時往往(wǎng)有一個疑(yi)😘問:爲什麽(me)安裝CPU散熱(rè)風扇時需(xū)要在CPU表面(mian)塗抹一層(céng)矽脂?其✉️實(shí)這是與設(she)備的散熱(re)有關。

導熱(re)矽脂是 導(dao)熱填隙材(cai)料 中一員(yuán),導熱填隙(xi)材料的作(zuò)用是降低(dī)熱源與散(san)熱器之間(jiān)🐉的接觸熱(re)阻,提高熱(rè)傳導效率(lü)的界面填(tian)充介質,常(chang)見的導熱(re)填隙材料(liào)有導熱矽(xi)膠片、導熱(rè)相變片、導(dao)❄️熱絕緣片(pian)、無矽導熱(re)墊片、碳纖(xiān)㊙️維導熱墊(nian)片、導熱吸(xī)波材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱矽脂等(deng)等。

導(dao)熱矽脂是(shi)一種以矽(xi)樹脂爲基(jī)材的半流(liú)動膏狀複(fú)合物,擁🐉有(yǒu)高導熱性(xing),低熱阻,界(jie)面潤滑性(xìng)能優良👈,其(qi)可以在粗(cū)糙界面形(xíng)成極薄界(jiè)面層,易于(yu)二次重工(gong)的特性,常(cháng)用填充功(gong)耗電子元(yuán)件與散熱(re)器之間縫(féng)隙,起到提(tí)高散熱器(qì)導熱效率(lü)。

CPU作爲電腦(nao)的核心零(ling)件,也是主(zhu)要功耗類(lei)電子元件(jian)✍️,其所釋放(fàng)的熱量很(hen)高,簡單地(di)将散熱風(feng)扇安裝在(zài)CPU,無法有效(xiào)降低CPU的溫(wēn)度,所以在(zài)CPU表面塗抹(mo)一層導熱(rè)矽脂,能夠(gou)排除CPU與散(san)熱風扇間(jiān)空氣,降低(dī)兩者間接(jiē)觸熱阻,從(cóng)而改善散(sàn)熱效果。



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