無矽導熱墊(niàn)片 是特殊樹脂爲(wei)基材的非矽導熱(rè)材料，這種材料無(wu)矽氧烷揮發，無矽(xī)油析出，不會造成(cheng)電路故障，又稱爲(wèi)無🔞滲油無污染導(dao)熱墊片，适用于矽(xī)敏感的應用，比傳(chuán)統有矽材料有更(geng)低的硬度，提供更(geng)高的變形量與更(geng)高的導熱性質。

			應用範圍 ：具(jù)有很好的拉伸強(qiáng)度和耐磨性，可應(ying)用于硬盤、光學通(tōng)迅、高端工控及醫(yī)療電子，汽車發動(dong)機控制設備，電📞信(xin)硬體及設備等特(te)殊領域。

無(wú)矽導熱墊片是一(yī)種質地柔軟的不(bú)含矽原子的導熱(rè)縫隙✍️填🈲充材料，具(jù)有高導熱率、低熱(rè)阻、高壓縮性的⭕特(tè)點，在長時間😍運行(hang)過程中無矽氧烷(wan)小分子👅揮發，避💃免(miǎn)因矽氧烷小分子(zǐ)揮發而吸附在界(jiè)面平面間，間接影(ying)響機體性能。無矽(xī)導熱墊片作用在(zài)功耗類電子元件(jiàn)、處理器等熱源與(yǔ)散熱器/殼體之間(jiān)的縫隙，由于其良(liáng)好的柔軟性能有(you)效地排除界面的(de)空氣，減☀️低界面熱(rè)阻，提✍️高導熱效果(guǒ)。

無矽導熱墊片優(yōu)點與優勢：1、可根據(jù)客戶需要進行定(ding)制形狀👉大小；2、自帶(dai)自粘性；3、操作簡單(dān)，可以複工；4、适用于(yú)自動貼裝機。

無矽(xi)導熱墊片典型應(ying)用：汽車應用行業(ye)、通訊設備🌂行業、 消(xiāo)費🔴類電子産品行(háng)業、工業相機行業(ye)、敏矽設備行業、安(ān)防設備與軍工行(hang)業、醫療設備行業(yè)、高精密儀器與設(she)備👌行業。

（産品圖爲公司(si)自行拍攝，禁止盜(dao)用，盜用必究）

獨立研發實驗室(shi) 華南理工大學合(hé)作 • 一家緻力于導(dǎo)熱塑料及導熱材(cai)料開發的高科技(jì)企🏃🏻‍♂️業⭕，同✉️時是華南(nan)理工大學高分子(zǐ)材料學院戰略🏒合(hé)作夥伴 榮獲2項發(fā)明專利  10項實用新(xin)型專利 • 現有的SP系(xi)列導熱相變材料(liào)等産品廣泛應用(yong)于手🈲機通訊🥰、動力(lì)電池、新能源行業(ye)等行業領域

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