45W/mK的(de)散熱保(bǎo)證：CSF系列(liè)碳纖維(wéi)導熱矽(xi)膠片應(ying)對高集(jí)成♈挑戰(zhàn)

随(suí)着人工(gong)智能、機(ji)器學習(xi)、自動駕(jià)駛等新(xin)技術的(de)日新月(yue)異的發(fa)展，對計(jì)算能力(lì)提出了(le)更高的(de)要求。其(qí)💁中，GPU（Graphics Processing Unit，圖形(xíng)處理單(dan)元）作爲(wei)計算加(jiā)速的關(guan)鍵部件(jian)，發揮着(zhe)日益重(zhong)要的作(zuò)用。

在訓(xun)練大規(guī)模神經(jing)網絡模(mó)型時，GPU能(neng)夠通過(guò)海量并(bing)行計🛀🏻算(suan)顯⛱️著縮(suō)短訓練(lian)時間。目(mù)前，含多(duō)個核心(xīn)的GPU已經(jīng)被廣泛(fàn)應用。以(yǐ)自動駕(jià)🌍駛技術(shù)爲例，需(xu)要實時(shi)處理來(lai)自🚶‍♀️激光(guang)雷🐉達、攝(she)像🆚頭等(deng)各❄️種傳(chuán)感器的(de)數據，并(bìng)快速做(zuò)出🤞判斷(duàn)。這需要(yao)強大的(de)計算能(neng)力🔱支撐(chēng)。因此🐉，汽(qi)車的自(zì)動駕駛(shi)系統都(dōu)會配備(bei)多個🚩高(gāo)性能計(jì)算芯片(pian)，才能保(bao)證系統(tong)的實時(shi)性和安(an)全性。

與(yǔ)此同時(shi)，爲了提(ti)升性能(néng)，GPU芯片的(de)設計也(ye)在朝着(zhe)高集成(chéng)度方🈲向(xiang)發展。芯(xin)片納米(mǐ)制程工(gōng)藝的進(jin)步使得(dé)單個芯(xin)片上可(ke)集成更(gèng)多晶體(ti)管，提升(shēng)了運算(suàn)速度。與(yǔ)此同🌈時(shí)，各關鍵(jian)電子部(bù)件，如運(yun)算存儲(chǔ)、電源模(mo)塊都集(ji)成在GPU的(de)同一塊(kuài)PCB主闆上(shang)，以達到(dao)高集成(chéng)度，減小(xiao)設備體(ti)積。

但是(shi)，高度集(jí)成也導(dǎo)緻芯片(pian)的熱密(mi)度急劇(ju)增加，大(da)量的熱(rè)🐇量集中(zhong)在小空(kong)間内，對(dui)散熱提(ti)出了極(ji)大挑戰(zhan)。在保證(zhèng)芯片穩(wen)定工作(zuò)溫度的(de)同時，還(hái)需要考(kao)慮散熱(re)方案的(de)尺寸、噪(zao)音等因(yīn)素，對其(qí)設計提(ti)出了更(geng)🈲高要求(qiu)。

在從芯(xin)片到散(san)熱器的(de)熱傳遞(dì)鏈路上(shàng)，熱界面(miàn)材料發(fa)揮🏃🏻着重(zhong)要作用(yòng)。導熱矽(xī)膠片與(yǔ)芯片直(zhi)接接觸(chu)，其導熱(rè)性直接(jie)影響散(san)❄️熱效💔果(guǒ)，其柔軟(ruan)的特性(xing)能夠彌(mi)補芯片(pian)表面與(yu)散熱器(qi)❓基闆之(zhī)間的微(wēi)小凸起(qǐ)和凹坑(keng)，使兩者(zhe)間實現(xian)良好的(de)熱傳遞(dì)；其導熱(rè)填料的(de)優異導(dao)熱性可(ke)🛀将芯片(pian)表面📞的(de)熱量高(gao)效傳遞(dì)到散熱(re)器；其優(yōu)良的電(dian)絕緣性(xing)可防止(zhi)電路短(duan)路。優良(liang)的導熱(rè)矽膠片(piàn)産品，能(néng)夠顯著(zhe)提升散(sàn)熱效果(guo)，保證芯(xīn)片在高(gao)功率運(yun)轉時的(de)👅穩定性(xing)。

 

圖1：導熱(rè)矽膠片(pian)在顯卡(kǎ)中的應(ying)用

針對(duì)高功率(lü)密度應(ying)用場景(jǐng)，盛恩研(yan)發了CSF系(xi)列 碳纖維(wéi)導熱矽(xī)膠片 産(chǎn)品。其采(cǎi)用碳纖(xiān)維導熱(rè)填料的(de)獨特設(she)計，導熱(re)性🈲能顯(xian)著☎️優于(yú)普通的(de)導熱矽(xi)膠片。

市(shi)面上較(jiào)爲成熟(shu)的，采用(yòng)導熱陶(tao)瓷粉末(mo)的傳統(tong)導🌈熱🔞矽(xī)膠片的(de)導熱系(xì)數可達(da)12W/mK，而盛恩(en) 碳(tan)纖維導(dǎo)熱矽膠(jiao)片 的導(dao)熱系數(shù)則可達(da)45W/mK。

由于碳(tàn)纖維存(cún)在一定(dìng)的長徑(jing)比（長條(tiao)狀、絲狀(zhuang)），可形☎️成(chéng)高💯效的(de)導熱通(tong)路，且碳(tàn)纖維的(de)力學強(qiang)度良好(hǎo)，碳纖維(wéi)填料⁉️的(de)加入讓(ràng)矽膠片(pian)在導熱(re)性能大(da)幅提升(shēng)的同時(shí)，也帶來(lai)了更良(liáng)🍉好的柔(róu)韌性和(hé)🌐壓縮性(xìng)，且具有(you)低密度(dù)💛，低矽油(yóu)析出的(de)特點。

 

圖(tu)2：碳纖維(wei)導熱矽(xi)膠片中(zhong)的熱傳(chuan)導鏈路(lù)

 

圖3：盛(shèng)恩CSF系列(lie)碳纖維(wéi)導熱矽(xi)膠片

使(shi)用盛恩(en)CSF系列 碳纖(xian)維導熱(re)矽膠片(pian) 可顯著(zhe)提升CPU/GPU芯(xīn)片的散(san)熱效率(lü)，同時，盛(shèng)恩的産(chan)品可靠(kào)度也都(dou)經過充(chong)分驗證(zhèng)，廣泛應(ying)用于高(gao)端服務(wu)器、工控(kong)計算機(jī)等場景(jǐng)，保障了(le)衆多關(guān)鍵任務(wu)設備的(de)穩定運(yun)行。

随着(zhe)AI芯片向(xiang)更高集(ji)成度發(fa)展，導熱(rè)矽膠片(pian)作爲連(lián)接芯片(piàn)與散熱(rè)器的熱(re)橋，其性(xing)能直接(jie)影響系(xi)統的可(kě)靠性和(hé)壽命。CSF系(xi)列✉️碳纖(xian)維導熱(rè)矽膠片(piàn)等優質(zhì)産品的(de)應用，将(jiāng)有助于(yú)下一代(dai)高性能(néng)計☔算系(xi)統的穩(wen)定與高(gāo)效🚶‍♀️運轉(zhuan)，爲實現(xian)強大的(de)算力提(ti)供了有(yǒu)力的散(san)熱保障(zhang)。

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