導熱填(tian)縫材料在(zài)PCB的散熱應(ying)用案例

如(ru)果要問人(rén)們生活中(zhong)最常接觸(chù)到物體是(shi)什麽？人們(men)🐇第一🔴印象(xiang)是手機，有(yǒu)人說過從(cong)早上停掉(diao)手機鬧鍾(zhong)到晚上設(shè)置手機鬧(nào)鍾，手機伴(bàn)随着人們(men)的一天，以(yǐ)手機🔞爲代(dài)表的電子(zi)設備是🛀人(rén)們生活與(yǔ)工作中經(jing)常接觸到(dào)。

電子設備(bei)在工作時(shi)都會産生(sheng)熱量，熱量(liang)在設備内(nèi)不💞易🥰向外(wai)傳導，使得(dé)電子設備(bèi)内部溫度(du)迅速升高(gāo)，如果一直(zhí)存在⁉️高溫(wen)環境下工(gōng)作，電子設(shè)備的性能(neng)會受損且(qiě)使用壽命(mìng)會降低，所(suǒ)以需要将(jiāng)這多餘熱(rè)量向外引(yin)導。

說到電(dian)子設備散(sàn)熱處理，其(qi)關鍵是PCB電(dian)路闆的散(sàn)熱處理系(xì)統，PCB電㊙️路闆(pǎn)是 電子元(yuán)器件的支(zhi)撐體，是電(diàn)子元器件(jian)電氣相💃互(hù)連接的載(zai)體。而随着(zhe)科技的發(fa)展🈲，電子設(she)備也向💋着(zhe)高集成化(hua)、小型化的(de)發展趨勢(shì)，單靠PCB電路(lù)闆的表面(mian)散熱是明(míng)顯不足的(de)。

在設計PCB電(diàn)流闆的位(wei)置時，産品(pin)工程師會(huì)考慮很多(duo)📐，如空🌂氣流(liu)動時會向(xiàng)阻力較小(xiao)的一端流(liu)動，各類功(gōng)耗類♈電子(zǐ)❌元器件避(bì)免安裝邊(bian)緣或者角(jiao)落，以免熱(rè)量無法㊙️及(ji)時向外傳(chuan)導，除了通(tong)過空間設(she)計外，給高(gao)功耗類電(dian)子元器件(jian)💘安裝散熱(re)✨組件是必(bì)要的。

導熱(re)填縫材料(liào) 是一種較(jiao)爲專業的(de)界面縫隙(xi)填充導熱(re)材料，兩個(gè)光🈲滑平整(zheng)的平面在(zai)相互接觸(chu)時仍然有(you)部分縫隙(xi)，縫隙内空(kōng)氣會阻礙(ài)熱量傳導(dǎo)速度，所以(yi)導熱填縫(feng)材料會填(tián)充于散熱(rè)器🌈與發熱(re)源間，排除(chú)縫隙内空(kong)氣并且降(jiàng)低界面接(jiē)觸熱阻，從(cóng)而提高熱(rè)量向散熱(re)器傳導的(de)速🌈度，以此(cǐ)降低PCB電路(lù)闆的溫度(dù)。

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